隨著電子元件的模塊化日益盛行，可供選擇的模塊基板有LTCC、HTCC傳統的PCB如FR4和PTFE聚四氟乙烯等，其中尤以LTCC為首選方式。

　　低溫共燒陶瓷技術（LTCC:low temperature cofired ceramic）是一種將未燒結的流延陶瓷材料疊層在一起而制成的多層電路，內有印制互聯導體、元件和電路，并將該結構燒結成一個集成式陶瓷多層材料。LTTC利用常規的厚膜介質材料流延，而不是絲網印制介質漿料。生瓷帶切成大小合適的尺寸，打出對準孔和內腔，互連通孔采用激光打孔或者機械鉆孔形成。將導體連同所需要的電阻器、電容器和電感器網印或者光刻到各層陶瓷片上。然后各層陶瓷片對準、疊層并在850攝氏度下共燒。利用現有的厚膜電路生產技術裝配基板和進行表面安裝。

　　LTCC技術早由美國開始發展，初期運用于軍用產品，后來歐洲廠商將其引入車用市場，而后再由日本廠商將其應用于資訊產品中。目前，LTCC材料在日本、美國等發達國家已經進入產業化、系列化和可進行材料設計的階段。在全球LTCC市場九大廠商中，日商有Murata，Kyocera，TDK和TaiyoYuden；美商有CTS，歐洲商有Bosch，CMAC，Epcos及Sorep-Erulec。國外廠商由于投入已久，在產品質量、專利技術、材料掌控及規格主導權等均占有領先優勢。我國在LTCC市場占據有一定份額的是疊層式電感器和電容器生瓷帶。

　　LTCC器件按其所包含的元件數量和在電路中的作用，大體可分為LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC封裝基板和LTCC模塊基板。LTCC屬于高新科技的前沿產品，廣泛應用于微電子工業的各個領域，具有十分廣泛的應用市場和發展前景。目前LTCC技術已經進入更新的應用階段，包括無線區域網絡、地面數位廣播、全球定位系統接收器組件、數位信號處理器和記憶體及其他電源供應組件甚至是數位電路組件基板。

　　LTCC基板（帶埋置型元件）的工藝流程如下：生瓷帶——切片——預處理——沖片——打孔——通孔填充——印制導線——印制電極——檢驗——疊片——熱壓——排膠——燒結——LTCC基板。

　　LTCC材料研究中的另一個熱點問題就是共燒材料的匹配性。將不同介質層共燒時，要控制不同界面間的反應和界面擴散，使各介質層的共燒匹配性良好，界面層間的致密化速率、燒結收縮率及熱膨脹速率等方面盡量達到一致，減少層裂、翹曲和裂紋等缺陷的產生。目前制作平面零收縮的LTCC基板，有以下幾種主要方法：1.自約束燒結（SCS）法；2.壓力輔助燒結（PAS）法；3.無壓力輔助燒結（PLAS）法；4.復合板共同壓燒法。